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近年來(lái)Find My一類的追蹤定位防丟系列產(chǎn)品在蘋果AirTag的帶動(dòng)下逐漸受到歐美西方國(guó)家消費(fèi)者的青睞,因此國(guó)內(nèi)開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)此類產(chǎn)品的公司也日益增多。那么如何做好這類產(chǎn)品,以及影響這些產(chǎn)品的聲音高低因素又有哪些呢,我們憑借對(duì)該系列產(chǎn)品的了解程度,從聲壓的角度做一下簡(jiǎn)單的歸納:
(一)目前市面上的產(chǎn)品除了AirTag是使用的喇叭以外其他幾乎所有的產(chǎn)品采用的都是壓電蜂鳴片或者電磁式蜂鳴器作為負(fù)載發(fā)聲:
那么采用壓電蜂鳴片與電磁式蜂鳴器作為發(fā)聲負(fù)載有什么區(qū)別呢?具體歸納如下:
1) 采用壓電蜂鳴片作為發(fā)聲負(fù)載所需要的驅(qū)動(dòng)電流很小,只有幾個(gè)Ma,功耗很低,對(duì)使用紐扣電池作為供電電源的產(chǎn)品待機(jī)時(shí)間的優(yōu)勢(shì)就明顯的顯現(xiàn)出來(lái)了。而采用電磁式蜂鳴器作為發(fā)聲負(fù)載驅(qū)動(dòng)電流很大,幾十甚至100多Ma,功耗特別大,待機(jī)時(shí)間明顯短很多。紐扣電池根本就輸不了出來(lái)那么大的電流,瞬間電流會(huì)直接把電池給拉沒(méi)電。
2) 壓電蜂鳴片的厚度薄,與外殼配合,可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的輕、薄、微小型化等要求。
3) 壓電蜂鳴片的高頻音色清脆、明亮、通透感和沖擊感更強(qiáng)。
壓電蜂鳴片的制造工藝是基于多層陶瓷高低溫共燒技術(shù),利用壓電陶瓷的逆壓電效應(yīng),通過(guò)施加交變驅(qū)動(dòng)信號(hào),壓電陶瓷片產(chǎn)生伸展和收縮,帶動(dòng)金屬片產(chǎn)生整體振動(dòng),從而推動(dòng)空氣諧振發(fā)聲。
振動(dòng)壓電蜂鳴片 交變驅(qū)動(dòng)信號(hào)
但是,采用壓電蜂鳴片作為發(fā)聲負(fù)載比較采用電磁式蜂鳴器來(lái)講在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上需要比較專業(yè)的知識(shí),才能將發(fā)聲的效率最大化(俗稱聲壓)。那么根據(jù)聲學(xué)知識(shí)來(lái)講對(duì)于壓電蜂鳴片影響聲壓的主要因素有以下幾個(gè)方面:
1):發(fā)聲腔體的設(shè)計(jì)(包括開(kāi)孔尺寸)、
2):壓電蜂鳴片的自由諧振頻率、
3):驅(qū)動(dòng)信號(hào)頻率、
4):驅(qū)動(dòng)電壓
這四大要素等對(duì)聲壓的高低都有很大的影響,通俗的講就是將壓電蜂鳴片頻率和外殼的腔體頻率做到重合(達(dá)到諧振),發(fā)聲效率最佳; 在驅(qū)動(dòng)電壓相同的情況下,以諧振頻率驅(qū)動(dòng),聲壓最大。前面三個(gè)要素達(dá)到要求以后,采用我們的多倍壓驅(qū)動(dòng)芯片DC009等芯片來(lái)提高蜂鳴器的驅(qū)動(dòng)電壓,驅(qū)動(dòng)電壓越高,聲壓越大(有飽和值)。聲壓與壓電蜂鳴片的尺寸也有較大關(guān)系,尺寸越大,振動(dòng)的幅度越大,聲壓也會(huì)越高。
(二)產(chǎn)品外殼發(fā)聲腔體結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì):
因單獨(dú)的壓電陶瓷蜂鳴片與空氣的聲阻抗不匹配,所以無(wú)支撐的蜂鳴片,外加交變電壓驅(qū)動(dòng)時(shí),輸出聲壓僅50db/10cm左右,根本無(wú)法滿足實(shí)際使用要求。所以必須給蜂鳴片匹配一個(gè)助聲腔,將壓電蜂鳴片的聲壓擴(kuò)大(形成一個(gè)完整的發(fā)聲腔體)。
壓電助聲腔模型
蜂鳴器的諧振頻率f0,常用公式表示
其中C是壓電蜂鳴片的聲速,a1是發(fā)音孔的半徑,a2是助聲腔的內(nèi)部半徑,L2助聲腔的內(nèi)部深度,L1是助聲腔發(fā)音孔的壁厚,K為長(zhǎng)度L1的修正量,常見(jiàn)有K=1.5 K=1.3 K=0.85 不同廠家給出數(shù)值有所不同
當(dāng)交變電壓的驅(qū)動(dòng)頻率與發(fā)聲腔體(蜂鳴片+助聲腔)的諧振頻率一致時(shí)f0形成一個(gè)單峰值,此時(shí)的聲壓達(dá)到最大,通常可以達(dá)到80-120db/10cm。
外殼發(fā)聲腔體的設(shè)計(jì)對(duì)聲壓影響很大,發(fā)聲腔體設(shè)計(jì)的好壞對(duì)聲壓的影響可以有10-20db的差距,發(fā)聲腔體根據(jù)所選壓電蜂鳴片的大小設(shè)計(jì)的時(shí)候需要注意如下細(xì)節(jié):
1):在結(jié)構(gòu)允許的前提下壓電蜂鳴片與外殼內(nèi)壁預(yù)留的空間越高越好,一般建議最小0.5mm以上,以保障一定的助聲腔體的體積。
2):放置壓電片的臺(tái)階的寬度我們建議0.8-1.2mm之間,太寬會(huì)減小壓電片的振動(dòng)空間,從而影響聲壓高低,而且臺(tái)階的界面要平整,不建議做圓弧以及倒角之類的,影響氣密性。
3):如果有發(fā)聲孔的,一般建議發(fā)聲孔稍微開(kāi)大一點(diǎn),不能太小,直徑建議最小0.8以上。(三)這里還要說(shuō)一下關(guān)于和蜂鳴片接觸的彈片的細(xì)節(jié)問(wèn)題:
彈片材料的選擇以及接觸時(shí)候的行程硬度這些細(xì)節(jié)問(wèn)題對(duì)產(chǎn)品有很大的影響,首先在設(shè)計(jì)彈片時(shí)盡量不要太大,因?yàn)榇祟惍a(chǎn)品電流非常小,稍微有點(diǎn)接觸導(dǎo)電即可,材料盡量選擇彈性好,形狀設(shè)計(jì)方面盡可能考慮接觸面和壓力要小,避免影響蜂鳴片的自由振動(dòng)幅度。另外在PCB設(shè)計(jì)時(shí)彈片盡量放在邊緣位置,不要放在蜂鳴片的中心。
(四):各個(gè)因素頻率諧振的匹配:
軟件部分MCU輸出頻率與發(fā)聲腔體的頻率以及蜂鳴片的頻率匹配,外殼發(fā)聲腔體放置好壓電蜂鳴片以后蓋上后蓋是有一個(gè)整體的頻率,我們稱這個(gè)頻率為無(wú)源頻率,驅(qū)動(dòng)芯片的頻率一定要與這個(gè)無(wú)源頻率是一致,這樣大家都在同一個(gè)振動(dòng)頻率上會(huì)發(fā)聲諧振,這個(gè)諧振的頻率一定是三個(gè)頻率的峰值疊加,這個(gè)時(shí)候產(chǎn)品做出來(lái)聲壓才會(huì)是最高的。
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